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簡要描述:DZ3332 高溫差熱分析儀現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應(yīng)用于無機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領(lǐng)域,是無機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。
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品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1萬-5萬 |
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儀器種類 | 差示掃描量熱儀 | 精密度 | 0.1% |
工作電壓 | 220V |
DZ3332 高溫差熱分析儀
產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
DZ3332 高溫差熱分析儀
儀器特點:
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更精確。
2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0~±2000μV
3. DTA精度: 0.01μV
4. 升溫速率: 1~80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫:程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
恒溫:程序控制 恒溫時間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度gao,易于操作
10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動切換
11.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數(shù)標準: 配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校正
14.基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15.工作電源: AC 220V 50Hz
氧化誘導(dǎo)期(OIT):差熱分析儀(DTA)或差示掃描量熱儀(DSC)可以測量聚合物材料(塑料、聚烯烴、聚乙烯管材與管件等)的氧化誘導(dǎo)期。
差熱分析法是一種重要的熱分析法,廣泛應(yīng)用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時的特征溫度及吸收或放出的熱量。
可以做的測試有: 熔點熔化熱,結(jié)晶點結(jié)晶熱,相變反應(yīng)熱,氧化誘導(dǎo)期,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。
現(xiàn)今差熱分析儀廣泛應(yīng)用于無機,硅酸鹽,陶瓷,礦物金屬,航天耐溫材料等領(lǐng)域,是無機,有機,特別是高分子聚合物,玻璃鋼等熱分析的重要儀器。
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