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OIT氧化誘導期分析DSC-100差示掃描量熱儀DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
高分子材料熔融實驗差示掃描量熱儀 測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性:如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化 交聯(lián)、氧化誘導期等，都是DSC的研發(fā)領域。
DSC-500B 差示掃描量熱儀 （室溫～500℃）差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應的經(jīng)典熱分析方法，在當今各類材料與化學領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065
QH-DSC300差示掃描量熱儀，傳感器采用jin口材質(zhì)的E偶，靈敏度高。信號采集電路屏蔽保護，抗干擾性強，基線穩(wěn)定性高。 差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、相轉(zhuǎn)變測試、熔融和熱焓值測試、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導期測試。
QH-DSC1000高溫差示掃描量熱儀為觸摸屏式，可進行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、相轉(zhuǎn)變測試、熔融和熱焓值測試、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化、氧化誘導期測試、分解、結(jié)晶、比熱等。適用范圍廣
DSC-300C差示掃描量熱儀半導體制冷-35℃為觸摸屏式，可進行玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、相轉(zhuǎn)變測試、熔融和熱焓值測試、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導期測試。適用范圍廣
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